pcb多层板是相对复杂的电路板,层压制作的方法也比较多。PCB多层板用哪些层压方法制作更好呢,今天小编一起来分享一下有哪些层压方式,各自的优势各有哪些;
Kraft Paper 牛皮纸
多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为 90 磅到 150 磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能,故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。
Kiss Pressure 吻压、低压
多层板在压合时,当各开口中的板材都放置定位后,即开始加温并由最下层之热盘起,以强力之液压顶柱(Ram)向上举升,以压迫各开口(Opening)中的散材进行黏合。此时结合用的胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动,故其顶挤所用的压力不能太大,避免板材滑动或胶量流出太多。此种起初所采用较低的压力(15~50 PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化,又将要硬化时,即需提高到全压力(300~500 PSI),使各散材达到紧密结合而组成牢固的多层板
Foil Lamination 铜箔压板法
指量产型多层板,其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合,成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam),以取代早期之单面薄基板之传统压合法
Crease 皱褶
在多层板压合中,常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时,较易出现此种缺点
Cap Lamination 帽式压合法
是指早期多层PCB板的传统层压法,彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法,称为Cap Lamination
Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时,将造成高速传输讯号的阻抗不稳,而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。
Autoclave 压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板(Laminates)试样,置于其中一段时间,强迫使水气进入板材中,然后取出板样再置于高温熔锡表面,测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词,更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法",也类属此种 Autoclave Press
Mass Lamination 大型压板(层压)
这是多层板压合制程放弃"对准梢",及采用同一面上多排板之新式施工法。自 1986 年起当四、六层板需求量泪增之下,多层板之压合方法有了很大的改变。早期的一片待压的制程板上只排一片出货板,此种一对一的摆布在新法中已予以突破,可按其尺寸大小改成一对二,或一对四,甚至更多的排板进行压合。新法之二是取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢;而将外层改用铜箔,并先在内层板上预做"靶标",以待压合后即"扫"出靶标,再自其中心钻出工具孔,即可套在钻床上进行钻孔
Lay Up 叠合
多层电路板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为 Lay Up。为了提高多层板的品质,不但此种"叠合"工作要在温湿控制的无尘室中进行,而且为了量产的速度及品质,一般八层以下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工,甚至还需用到"自动化"的叠合方式,以减少人为的误失。为了节省厂房及合用设备起见,一般工厂多将"叠合"与"折板"二者合并成为一种综合性处理单位,故其自动化的工程相当复杂。
以上的联汇芯小编分享的PCB多层板的层压制作方法,使用方法可以根据客户的产品需要以及自身的资源综合利用,尽量帮客户做出高品质的产品,提供优质的客户